معرفی اجمالی
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DM9 با فرمولاسیون پیشرفته و رسانایی حرارتی بالا، یک انتخاب ایدهآل برای بهبود عملکرد خنککنندگی همه پردازنده های AMD و Intel و کارت های گرافیک است.
این خمیر حرارتی با ترکیبی از مواد با کیفیت، انتقال حرارت بهینه بین سطح پردازنده و خنککننده را تضمین میکند، که منجر به کاهش دما و افزایش پایداری سیستم میشود.
نصب آسان و توزیع یکنواخت آن، DM9 را به گزینهای مناسب برای کاربران حرفهای، گیمرها و علاقهمندان به اورکلاکینگ تبدیل کرده است.
این خمیر سیلیکون، عملکرد حرارتی بالا و دوام طولانی مدت را برای سیستمهای پرقدرت فراهم میکند.
مشخصات
ابعاد: | 1×1.5×10 |
---|---|
وزن: | 4 گرم |
مشخصات فنی: | دمای عملکرد (50° -) سانتی گراد تا (°250+) سانتی گراد |
سایر توضیحات: | دارای رسانای گرمایی بیشتر از 6.2 وات بر متر کلوین می باشد و درجه کیفی مرغوب Professional را دارد. |