معرفی اجمالی
مشخصات محصول
فروشندگان
معرفی اجمالی
دیپ کول مدل DS7 یک خمیر سیلیکونی حرفهای با رسانایی گرمایی بالا است که برای کاهش دمای پردازنده و کارت گرافیک طراحی شده است. این محصول، با فرمولاسیون پیشرفته و چگالی ویژه متناسب، انتقال حرارت را بهینه کرده و عملکرد قطعات سختافزاری شما را در بالاترین سطح حفظ میکند.این خمیر حرارتی با ترکیبی از مواد با کیفیت، انتقال حرارت بهینه بین سطح پردازنده و خنککننده را تضمین میکند، که منجر به کاهش دما و افزایش پایداری سیستم میشود. نصب آسان و توزیع یکنواخت آن، DM9 را به گزینهای مناسب برای کاربران حرفهای، گیمرها تبدیل کرده است. این خمیر سیلیکون، عملکرد حرارتی بالا و دوام طولانی مدت را برای سیستمهای پرق
مشخصات
| نوع لوازم جانبی قطعات کامپیوتر: | خمیرسیلیکون |
|---|---|
| ابعاد: | ۱۱.۵×۱.۲×۱.۲ سانتیمتر |
| وزن: | 100 گرم |
| مشخصات فنی: | رنگ: خاکستری | وزن خمیر: 5.5 گرم | وزن کل: 28 گرم | رسانایی گرمایی: 6.9 (W/m-k) | چگالی ویژه: 3.55 g/cm² | دمای کارکرد 20- تا 125 درجه سانتیگراد |
