معرفی اجمالی
مشخصات محصول
فروشندگان

مشخصات

وزن:15 گرم
مناسب برای تعمیرات:گوشی موبایل
کاربرد:تستر ولتاژ و شدت‌جریان
سایر توضیحات:مشخصات شابلون : دارای شبکه های دقیق استحکام و مقاومت بالا در برابر حرارت و خمیدگی از جنس فلز فولاد مناسب ریبال (REBALL) کردن آی سی های BGA مناسب برای مونتاژ و پایه سازی آی‌ سی سی پی یو برد گوشی های موبایل آی سی های به کاررفته در این ورق شابلون: آی سی سی پی یو MSM8996 B آی سی سی پی یو MSM8976 B آی سی سی پی یو MSM 8992 B آی سی سی پی یو MSM 8996 A آی سی سی پی یو MSM 8976 A آی سی سی پی یو MSM 8992 A