معرفی اجمالی
مشخصات محصول
فروشندگان
معرفی اجمالی
راهنمای استفاده از خمیر سیلیکون دیپ کول Z5
خمیر سیلیکون دیپ کول Z5 یک رسانای حرارتی باکیفیت است که برای بهبود انتقال گرما بین پردازنده و سیستم خنک‌کننده طراحی شده است.
عملکرد خمیر سیلیکون دیپ کول Z5
این خمیر به عنوان یک رابط حرارتی عمل کرده و با پر کردن فضاهای خالی میکروسکوپی روی پردازنده و هیت‌سینک، انتقال گرما را بهبود می‌بخشد. استفاده از آن باعث می‌شود گرما به راحتی بین دو قطعه فلزی جابجا شود.
مزایای خمیر سیلیکون دیپ کول Z5
- انتقال حرارتی بهینه بین پردازنده و سیستم خنک‌کننده
- پر کردن فضاهای خالی و جلوگیری از عدم انتقال درست گرما
- توانایی انتقال 100 برابر بهتر از هوا
نکات مهم در استفاده از خمیر سیلیکون دیپ کول Z5
اگرچه این خمیر رسانای گرمایی بسیار خوبی است، اما باید به اندازه لازم استفاده شود. مقدار زیاد می‌تواند تأثیر معکوس بر کارکرد سیستم خنک‌کننده بگذارد.
نتیجه‌گیری
برای داشتن کارایی بهتر از پردازنده و سیستم خنک‌کننده خود، استفاده از خمیر سیلیکون دیپ کول Z5 می‌تواند گزینه‌ای مناسب باشد. این خمیر به شما کمک می‌کند تا دما را بهینه کنید و از عملکرد مطلوب سیستم خود اطمینان حاصل نمایید.
مشخصات
| وزن: | 7 گرم |
|---|---|
| مشخصات فنی: | درجه حرارت عملیاتی: بین منفی 50 درجه سانتی‌گراد تا 300 درجه سانتی‌گراد رسانائی گرمایی: بیشتر از 1.46 وات بر متر-کلوین امپدانس حرارتی: کمتر از 0.159 درجه سانتی‌گراد-اینچ مربع بر وات چسبندگی: 76cps رنگ خاکستری |
