معرفی اجمالی
خمیر سیلیکون وای ان پی جی مدل S1: راهحلی برای انتقال حرارت
خمیر سیلیکون وای ان پی جی مدل S1 یک ماده ویژه برای بهبود انتقال حرارت بین پردازنده و سیستمهای خنککننده است.
ویژگیهای خمیر سیلیکون وای ان پی جی مدل S1
- رسانای گرمایی باکیفیت برای بهینهسازی عملکرد سیستم خنک کننده
- پر کردن فضاهای میکروسکوپی میان پردازنده و هیتسینک
- توانایی انتقال حرارت تا صد برابر بهتر از هوا
- مصرف معقول و کنترل شده برای حفظ کارآیی سیستم
نحوه عملکرد خمیر سیلیکون وای ان پی جی مدل S1
این خمیر به عنوان رابط حرارتی عمل کرده و کمک میکند تا گرما به طور مؤثری میان پردازنده و هیتسینک منتقل شود. با قرار دادن آن بر روی پردازنده یا هیتسینک، تمامی فضاهای خالی که ممکن است مانع انتقال صحیح حرارت باشند، پر میشود. این ویژگی باعث میشود که سیستم خنککننده با کارایی بیشتری عمل کند.
توجه به مصرف خمیر سیلیکون وای ان پی جی مدل S1
اگرچه خمیر سیلیکون وای ان پی جی مدل S1 یک رسانای گرمایی بسیار خوب است، اما باید به مقدار مناسب استفاده شود. استفاده بیش از حد میتواند تأثیر منفی بر کارآیی سیستم خنککننده شما داشته باشد.
با انتخاب خمیر سیلیکون وای ان پی جی مدل S1، شما میتوانید اطمینان حاصل کنید که پردازندهی شما با کارآیی بیشتری عمل کرده و حرارت به شکل بهتری مدیریت میشود.
مشخصات
ابعاد: | 130x5x5 |
---|---|
وزن: | 4 گرم |
مشخصات فنی: | رسانایی گرمایی: بیشتر از 1.93 وات بر متر-کلوین امپدانس حرارتی: کمتر از0.225 درجه سانتیگراد-اینچ مربع بر وات چسبندگی: 73cps رنگ خاکستری |