خمیر سیلیکون دیپ کول مدل EX750 بسته دو عددی

آشنایی با خمیر سیلیکون دیپ کول مدل EX750

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل EX750 بسته دو عددی، انتخاب مناسبی برای سیستم‌های گیمینگ و اورکلاک است. این محصول بر اساس فناوری‌های جدید طراحی شده و برایIncreasing the thermal conductivity in high-performance systems recommended.

مشخصات خمیر سیلیکون دیپ کول مدل EX750

• مجموعه شامل: دو سرنگ 2.5 گرمی
• مقاومت حرارتی: 0.08°C·cm²/W
• رسانایی گرمایی: 6.2 W/m·K
• سال معرفی: 2021

کاربردهای خمیر سیلیکون دیپ کول مدل EX750

این خمیر سیلیکون برای استفاده در سیستم‌های گیمینگ و اورکلاک طراحی شده و قابلیت بهینه‌سازی حرارتی را فراهم می‌آورد. با ویژگی‌های منحصر به فرد این خمیر، می‌توانید عملکرد بهتری را از سخت‌افزار خود انتظار داشته باشید.

خرید خمیر سیلیکون دیپ کول مدل EX750

با توجه به نیاز خود، این محصول بسته دو عددی گزينه‌ای مقرون به صرفه و کارآمد برای هر کاربر حرفه‌ای است.