کتاب TSV 3D RF Integration اثر Shenglin Ma and Yufeng Jin انتشارات مؤلفين طلايي

معرفی کتاب TSV 3D RF Integration

کتاب TSV 3D RF Integration راهکارهای نوینی را در ادغام فناوری interposer سیلیکونی با مقاومت بالا ارائه می‌دهد.

TSV 3D RF Integration: طراحی سیستماتیک

این کتاب به طور سیستماتیک به طراحی و توسعه فرآیندهای فناوری interposer سیلیکونی HR می‌پردازد. این فرآیندها درباره مشکلات افت فرکانس بالا و یکپارچگی سطح بالا اطلاعات مفیدی را ارائه می‌کنند.

TSV 3D RF Integration: مطالعات موردی و مروری بر ادبیات

کتاب شامل مطالعات موردی و مروری دقیق بر ادبیات مرتبط است که به فهم بهتر فناوری interposer HR-Si کمک می‌کند.

TSV 3D RF Integration: کیفیت و استخراج پارامترهای S

• نظارت بر کیفیت در فرآیندهای فناوری
• روش‌های استخراج پارامترهای S

این کتاب منبعی ارزشمند برای پژوهشگران و مهندسان فعال در حوزه RF است و با ارائه نمایش‌های دقیق، درک عمیقی از طراحی و توسعه فرآیندهای interposer HR-Si ایجاد می‌کند.