معرفی اجمالی
مشخصات محصول
فروشندگان
معرفی اجمالی
بهترین راهکار برای خنک‌کردن پردازنده: خمیر سیلیکون دیپ کول Z3
خمیر سیلیکون دیپ کول Z3 یک راه‌حل مؤثر برای انتقال حرارت بین پردازنده و سیستم‌های خنک‌کننده است.
خمیر سیلیکون دیپ کول Z3: انتقال بهتر حرارت
این خمیر با کیفیت، به عنوان یک رسانای گرما، در فضاهای میکروسکوپی بین پردازنده و هیت‌سینک قرار می‌گیرد. این ماده توانایی پرکردن این فضاها را دارد و به همین دلیل از افزایش دما و کاهش عملکرد سیستم خنک‌کننده جلوگیری می‌کند.
ویژگی‌های خمیر سیلیکون دیپ کول Z3
- رسانای حرارتی باکیفیت مناسب برای پردازنده و هیت‌سینک
- عملکرد مطلوب در انتقال گرما تا صد برابر بهتر از هوا
- افزایش کارایی سیستم خنک‌کننده با پرکردن فضاهای خالی
- استفاده آسان و نتیجه قابل اعتماد
موارد مهم در استفاده از خمیر سیلیکون دیپ کول Z3
با وجود ویژگی‌های عالی، باید توجه کرد که این خمیر به اندازه فلز عملکرد حرارتی ندارد. بنابراین، استفاده به اندازه و دقت در اعمال این خمیر ضروری است تا عملکرد سیستم خنک‌کننده بهینه باقی بماند.
خمیر سیلیکون دیپ کول Z3 گزینه‌ای هوشمندانه برای هر کاربر حرفه‌ای یا عادی است که به دنبال افزایش کارایی سیستم خود می‌باشد.
مشخصات
| نوع لوازم جانبی قطعات کامپیوتر: | تجهیزات سلامت |
|---|---|
| ابعاد: | 44 × 128 × 158 |
| وزن: | 6.5 گرم |
| مشخصات فنی: | درجه حرارت عملیاتی: بین منفی 50 درجه سانتی‌گراد تا 300 درجه سانتی‌گراد رسانائی گرمایی: بیشتر از 1.134 وات بر متر-کلوین امپدانس حرارتی: کمتر از 0.2019 درجه سانتی‌گراد-اینچ مربع بر وات چسبندگی: 73cps رنگ خاکستری |
