معرفی اجمالی
رم های مدل H3 FDK بر مبنای استاندارد XMP 2.0 ارایه شده توسط INTEL طراحی شده و در فرکانسهای بالاتر از فرکانس پایه چیپ ست های DRAM ارایه می شوند .این مدل از رم ها هرکدام به منظور خاص و جهت استفاده در پلت فرم ها و کاربردهای مشخص طراحی و ساخته شده اند و با توجه به این موارد دارای زمان های تاخیر(CL) و ولتاژ کاری و همچنین خنک کننده مناسب (HEATSINK) میباشند.
همچنین زمانبندی(TIMING) های مناسب با هر کدام از این محصولات به گونه ای تنظیم گردیده اند که بالاترین کارایی و سازگاری را با انواع مختلف مادربردهای موجود در بازار برای کاربر نهایی(END USER) ارایه نمایند.
مشخصات
سیستم خنک کننده: | هیتسینک |
---|---|
فرکانس: | 3600 مگاهرتز |
نوع حافظه: | DDR4 |
ظرفیت کلی: | هشت گیگابایت |
تایمینگ: | CL18 |
ولتاژ کاری: | 1.35 ولت |
ابعاد هر ماژول: | 133.3x42x5 میلیمتر |
وزن هر ماژول: | 40 گرم |
تعداد پین: | 288 پین |
تعداد ماژول: | یک عدد |
ظرفیت هر ماژول: | هشت گیگابایت |